读者202411 发表于 2024-12-20 05:46:27

新闻播报12.20周五

电子堆叠新技术造出多层芯片

美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。
页: [1]
查看完整版本: 新闻播报12.20周五