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新闻播报12.20周五

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发表于 2024-12-20 05:46:27 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电子堆叠新技术造出多层芯片

美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。

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